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RF基板対基板同軸コネクタの開発動向

01-06-2022

         ワイヤレス通信技術の継続的な発展に伴い、"ボード・ツー・ボード"ワイヤレス システム モジュールの相互接続における同軸コネクタは、通信基地局、RRH、リピータ、GPS 機器、およびその他の同様のアプリケーションなど、ますます広範になっています。数世代の進化を経て、"ボード・ツー・ボード"同軸コネクタは、限られた公差から大きな公差へと発展しています。
        その背景と原動力"ボード・ツー・ボード"同軸コネクタがますます広く使用されるようになったのは、ワイヤレス機器市場の 2 つの開発トレンド、つまり小型化と低価格化が原因です。無線端末市場を見てもわかるように、小型軽量化、低価格化は無線機器市場の発展傾向でもあります。機器のサイズが小さくなるということは、スペースを節約し、重量を減らし、システムの他の設計のためにより多くの余裕を残すことができることを意味します。
        機器のサイズを継続的に縮小するには、機器内のすべてのデバイスの統合度をより高く、より小さくする必要があります。これには、RF モジュールで広く使用されている RF 同軸コネクタとケーブル コンポーネント、およびそれらの間の相互接続も含まれます。たとえば、分散型基地局システムで広く使用されている RRH (リモート ラジオ ヘッド) は、タワーの上部や密集した都市環境に簡単、便利、かつ確実に設置するために、非常にコンパクトに設計する必要があります。そのサイズを可能な限り制御するために、その RF 信号伝送を運ぶ同軸相互接続システムは、よりコンパクトにする必要があります。従来の複雑なケーブル コンポーネント接続は、シンプルでコンパクトで信頼性の高い接続に置き換えられています。"ボード・ツー・ボード"同時に 100W 以上の RF 信号電力を伝送できる同軸コネクタ接続。
         "ボード・ツー・ボード"同軸コネクタ接続は、ますます多くの RF および構造設計エンジニアに親しまれています。使用するデザインが増えています"ボード・ツー・ボード"設計者がより多くのコストを考慮するようにする同軸コネクタ接続。市場は、よりシンプルで低コストの製品を設計する必要があります"ボード・ツー・ボード"同軸コネクタ方式。
        コネクタ サイズの継続的な縮小によってもたらされる機械構造設計には、主に 2 つの課題があります。1 つ目は、大型コネクタと比較して、小型コネクタは適合と位置合わせがより困難です。第二に、小型コネクタは機械的強度が低く、適切に使用しないと破損しやすいです。一般に、大きなサイズのコネクタは大きな機械的力を加えても破損することなく耐えることができますが、小さなコネクタはより正確な嵌合が必要です。
        もう 1 つの重要な機械的指標は、ブラインド挿入範囲です。これは、コネクタがバイアス嵌合を許容できるかどうかを示します。ブラインド挿入範囲の角度は、少なくとも作動公差の角度に等しくなりますが、一般に作動公差の角度よりもはるかに大きくなります。
        当然のことながら、コネクタを一致させる場合、2 つのコネクタが激しく衝突して接続の失敗やコネクタの損傷を回避することを考慮する必要があります。ある程度の公差適合を許可することで、この問題を回避できます。また、見えない状態でのブラインド補間を可能にするトレランスフィットも可能です。多くのブラインド プラグ方式では、"丼鉢"接続をインポートするように設計します。ブラインド プラグインの連携により、コネクタの設計が機能レベルからユーザー フレンドリーなレベルに向上します。設計は、コネクタの有効な信号伝送機能を考慮するだけでなく、簡単に差し込んで使用できるようにする必要があります。
        RFの開発"ボード・ツー・ボード"同軸コネクタは3世代を経験しています。第三世代"ボード・ツー・ボード"smp-max 同軸コネクタは、より高い公差レベルとより低いコストを実現しました。の第一世代"ボード・ツー・ボード"SMP 同軸コネクタは限られた公差しか提供できず、最新の設計要件を満たすことができません。二代目"ボード・ツー・ボード"SMP スプリング同軸コネクタは公差が大きくなりますが、設計がより複雑になり、コストが高くなります。第三世代"ボード・ツー・ボード"smp-max 同軸コネクタは、設計者に優れたコストとパフォーマンスのマージンを提供し、RF の主流になるでしょう。"ボード・ツー・ボード"今後の同軸コネクタ市場。

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